薄膜电阻与厚膜电阻技术已经发展非常成熟，而且薄膜电阻与厚膜电阻在市场占有率也非常高，尤其是近几年薄膜电阻技术的不断发展，为许多高端精密电阻也采用薄膜电阻器技术。此外薄膜电阻与厚膜电阻的混合集成和打包技术也非常重要，这种技术是在陶瓷基板上产生互连图案的技术组合，薄膜沉积过程之一。混合技术通过提供not来增加集成级别只是一种元件互连的手段，也是制造电阻、电容、电感。
薄膜电阻与厚膜电阻的混合电路有三种基本类型:粗电路薄膜，薄膜，和铜基。厚膜的技术是其中的一种附加技术互联模式是由依次形成的通过丝网印刷在陶瓷基板上沉积导电、电阻和绝缘图案。的材料最初是粘稠的糊状物并在高温下烧制以促进粘附过程。相比之下，薄膜技术则是一个连续的减法过程一层层的薄膜沉积在陶瓷基板上，通过选择性去除不需要的材料光刻。以铜为基础的技术包括直接连接铜(DBC)，镀铜，和活动金属钎焊(AMB)铜。
薄膜电阻与厚膜电阻在DBC工艺通过共晶将铜箔直接连接到基板上将铜陶瓷结构加热到一定温度在还原气氛中超过1000°C。的镀铜工艺产生一层导电薄膜在基材上起粘合层的作用。这一层可能是丝网印刷和烧制，沉积由其中之一薄膜加工，或电镀。粘合层用作电镀铜的基底更大的厚度。AMB流程使用多种方法与铜和陶瓷反应的合金将铜箔直接焊在陶瓷上。总共情况下，图案是在铜层中形成的光刻。
最广为接受的薄膜电阻技术定义电路是一种使用衬底的电路，衬底具有由至少包含两个附加元件的一种薄膜技术制造的互连图案，其中一个必须是活动的。这个定义的目的是消除单设备包和无源网络。混合微电路的优点是追随者。体积大小与印刷电路板(pcb)相比，混合电路实际上更小陶瓷基板有一个更高的导热性优于PCB材料，促进将电路中产生的热量传递到在外面，它可以安全地消散。
