近年来，厚膜电阻在高温应用方面得到了广泛的关注。这些电阻是通过在陶瓷基板上沉积金属和粒子的混合物，然后在高温，通常在空气中850℃左右下烧制而成的，这样就形成了导电的金属陶瓷基体。高温使用的厚膜导体配方通常为金、钯银或铂银。激光微调到值后，通常在顶部应用一层玻璃绝缘体，以保护环境。厚膜电阻可以做得非常小，通常可以降到0201或更小的表面安装尺寸。
由于厚膜电阻的初始加工温度相当高，该技术对未来高温应用的发展具有良好的前景。对TT电子公司生产的特殊高温厚膜电阻的测试显示，在300℃下1000小时空载后，电阻的平均变化小于0.25%。高温暴露的影响证明了1000 - hr空载阻力变化。
厚膜电阻在高温下操作，传统的焊料不是一个选择典型的无铅焊料的液相线温度大约为221℃，所以其他的连接方法包括线焊、高含铅HMP焊料或导电粘合剂。因此，有必要选择与附件方式兼容的终止材料。这通常需要用于线接或导电粘合剂的金端子，用于导电粘合剂的聚合物银、Pd-Ag或Pt-Ag，以及用于HMP焊料的镀镍底层材料。
对于厚膜电阻典型的电阻温度系数(TCR)在正常温度范围内大约为±100ppm /℃，但当温度偏离正常范围时，它可能具有显著的非线性。然而，即使我们假设TCR为100ppm /℃，在200°C以上的环境下运行，仅仅由于温度的变化，就会导致高达2%的电阻变化，而且可能更多地取决于在更高温度下的实际TCR特性。因此，更精确的应用可能需要薄膜电阻或线绕电阻。
