表面贴装元件SMD电阻的发展趋势是越来越小的元件

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2019-10-18

表面贴装元件SMD电阻也就是我们常说的贴片电阻，目前表面贴装元件SMD电阻电子元件正变得越来越小，但SMD电阻也在相同的外形因素下提供了更好的性能。20年前，1812年和1206年的形式因子被广泛使用。今天最常用的型号是0603和0402。范围延伸到01005 (0.4 x 0.2毫米)，最近甚至延伸到008004 (0.25 x 0.125毫米!)Microhm电子厚膜电阻LMK系列和NRC系列从01005开始。对于分流电阻，尺寸可以降到0805。

表面贴装元件(SMD)电阻的发展趋势是越来越小的元件。这种技术正在尽可能地取代有线元件。0201,01005和更小的型号主要用于移动通信和平板电脑市场。电阻网络，像Microhm电子公司的LSP seires，也节省了PCB上的空间。高功率的变种提供了两倍的性能与相同的住房形式的因素。SMD测流电阻段正在进一步小型化。新的制造技术使更高的负荷能力在同一形式的因素。

表面贴装元件SMD电阻在制造和加工过程中，更小的部件需要更精确和复杂的制造技术。最小的形状因素的另一个方面是，它们通常比在大容量中使用的更大的尺寸更昂贵。在一定尺寸以下，需要维修时，最小的外形因素不能再更换，必须和PCB一起丢弃。这可能导致更多的生产废品和电子废品在发生故障的情况下。

表面贴装元件SMD电阻体积更小，因此密度更大的pcb需要更严格的防静电保护，电磁干扰和热问题。它们通常需要更多的干扰抑制元件。同时，小的形状因子也有助于抑制干扰，因为它们可以位于干扰源或负载位置，减少不必要的寄生，如漏感或杂散电容。小型化还提供了更轻的重量，更少的需要存储区域，并节省了原材料。因此，小型化的趋势必将继续。

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