电阻加热是基于电力的加热方法，可加热金属、熔融金属或非金属，效率几乎可达到100%，同时工作温度可达到2000℃。故而可应用于高温加热，也可应用于低温加热。像传统的利用埋入模具中的电热元件加热模具的方法就属于间接电阻加热。其间接电阻加热是让电流通过电热元件或导电介质，例如电阻丝、热敏电阻(PTC)、电热膜等，使电热元件首先发热，然后利用电热元件产生的热量以热传导、热对流或热辐射等方式间接加热目标物体。
电流检测分流器我们也通常称为分流电阻器，这种分流电阻受到P = I2R（由欧姆定律导出）计算的功率损耗。因此，为了保持低热耗散以避免自加热及其电阻本身的影响，分流器器件制造商提供低至毫欧和微欧区域的可用电阻值范围。
当比较不同的电流测量电阻时，单独的TCR不能提供关于工作温度范围内预期精度的足够信息，因为电流检测分流器不仅会随环境温度而变化，还会因自热而变化。因此，另一个参数发挥作用：PCR电阻功率系数。如果TCR装置的自热效率显着降低，那么由于PCR效应，TCR装置的劣势可以提供比其竞争对手更准确的读数。
假设由于其较窄的TCR，B型电阻将显示更准确的结果。假设两种类型的R =100mΩ，根据所使用的结构或技术，自加热显示出非常不同的值。列如TCR为±40 ppm的B型加热100 K，而TRL为±50 ppm的KRL系列金属箔电阻只能加热60 K.
为了应对不断增加的待测电流，还必须调整电流检测分流器的性能规格。这是使用各种技术完成的，例如在结构中作为多层电阻，箔或弯曲的固体金属作为电阻元件。根据技术和材料特定的可能性，这些电阻器的指定方式不同，电流检测分流器的最大额定功率通常由其热限制决定。为此目的，例如在芯片顶部和/或其触点处测量温度。达到极限温度时，功耗降低能力开始降低。因此，可以保持给定电阻值的最大功率损耗在很大程度上取决于部件的散热能力。为避免功率降额，制造商努力避免在电阻器设计中出现所谓的热点。
