很多年前一种厚度贴片电阻的尺寸的标准被提高了一倍。这不仅是对电阻元件本身发展同时是对电路板技术的回应，也是对如何配置底板以获得最大的功率处理效率，这就是电阻小型化发展的一种趋势。电阻小型化转变的另一个影响是，迫使某个特定尺寸的电阻器耗散更多的功率。这意味着大功率电阻，必须建立在更高的标准上同时必须具备高额定功率的特点。
最近，电流感应电阻的精确度及其广泛的使用导致了另外一种特定芯片封装额定功率的增加。由干其固有的低电阻值和全面升级的材料，设计和结构，这一产品系列可以安全的耗散更多的功率．现在阻值高达 1MO的 2512型号贴片电阻器能耗散 ZW 的功率，其中只有一小部分的热量是由标淮贴片电阻器产生的。这种进步来自电阻设计的发展，制造材料和典型的厚膜芯片的构造。
尽管电阻小型化发展，对整体的热特性尤其是电路板和布局的进行设计，设计师依然被难住了。只因为设计者可以把两倍数量的电阻放在同一区域却并不意味着它应该被放在那儿。这些高瓦数的 SMT 设备必须能在高功率时处理极热，并保持焊点和焊盘的完整性，且决不能使底板温度超过可接受的范围。这通常需要很多技巧。
装配机械的极大改进和取放装置带动了高功率 SMT 封装的发展。 5 年前，找到每个品牌电阻器厂家想要的不同尺寸或封装的 3W 贴片电阻器几乎是不可能。现在却非常容易，而且甚至有更好的 SWT 表面贴装技术解决方案。
大多数的共模 SMT 线绕电阻和薄膜贴片电阻类型会使用立式电阻元件，并使用一根可弯曲的引线使电路板扩展。其他如 TO220与TO 247 电阻，通常使用与大功率半导体常用的散热片一样的散热装置。此外，有的贴片电阻可以安全地耗散 SWT 功率而无须使用散热器，并且不要求空气流动。
