贴片厚膜高压电阻的基本工艺所谓高阻通常指阻值高于10M，高压指在额定功率下，电阻器应能承受大于I000V的电压．贴片厚膜高压电阻基本工艺流程主要为：版图设计―光绘制版―印刷电极汪面和背面电极―烧结―印刷电阻膜层浆料―烧结―涂保护层―烧结―激光微调阻值―裂片―印刷侧电极端涂―电镀―测试、标志、包装等一些流程。
贴片厚膜高压电阻基本工艺具体如下：
1、首先是贴片厚膜高压电阻的设计．片式电阻均为标准尺寸，即电阻的长度是一定的，而电阻的膜厚也是基本固定的，所以电阻设计只能通过宽度的调整来实现所需要的阻值。实际上，大多片式电阻的生产厂家在电阻宽度的设计上也是一样的，而是通过调配电阻的方阻值来达到所需要的电阻值。
2、其次贴片厚膜高压电阻的制版。工艺上主要考虑的是不锈钢网丝径和目数如325目网，丝径28μm．开孔约50μm)．因为它有优良的尺寸稳定性，能够用于最精确的细线印6.J．高目数的丝网能得到更细的线条和间隔，这样就能够获得极高的阻值，此外还的考虑乳剂膜厚冬般为25一40脚11）等因素。
3、接着是贴片厚膜高压电阻印刷电极口，贴片厚膜高压电阻一般采用银把合金浆料，其对基板的附着力好，导通电阻低，焊接性能良好，价格相应较低。虽然自厚膜工艺出现以来，一直有人在研究以铜等金属材料代替金、把、银等贵金属材料，但烧结过程中因易氧化，需在烧结充氮气进行保护，在成本上并未下降，所以未能得到推广应用．
4、然后贴片厚膜高压电阻的印刷电阻成品．在印刷后，放置10分钟，自然流平，烘干后测量膜厚，一般应控制在25脚1。左右。然后在850℃温度下用10分钟左右时间试烧，队值结果应控制在设计值的60%一100％为宜。电队烧结后，为保证电阻的稳定性，一般还应印刷玻璃釉浆料，此浆料烧结温度低，一般为500℃。
5、最后将贴片厚膜高压电阻进行烧结．固态物质在一定温度的变化下通过复杂的物理化学变化过程，产生收缩，多孔性大大减少，密度和机械强度增大，而膜中的有机物挥发，形成固定电特性的烧成膜．比如电阻、导带等在未烧前，无任何电特性，而烧结后即表现出各自的特性，因而烧结工艺也是厚膜技术的特征性工序，烧结参数对厚膜电阻器的电性能及阻值起到决定性的作用．烧结设备主要选用带式烧结炉、箱式烧结炉、推板式烧结炉
