厚膜电阻生产技术已经非常成熟，在很多厚膜电阻采用烧结工艺时需有一定的条件：PdAg、Au、Ag系列浆料烧结时，厚膜电阻烧结炉中必须充以一定流量的无油、无水压缩空气，氧气在烧结过程中参与反应，有的炉子先将充入的气体加热，在不同区域随着温度的变化而充入不同温度的气体，这样就能更好的减少炉中气体的影响。厚膜电阻烧结炉的环魔也必须净化，否则会有不净气体污染炉子．不干净的气体会导致烧结不好，如其中有卤素FZ、Cl会腐蚀厚膜电阻的电阻膜。
厚膜电阻烧结是个很复杂的化学反应过程，银金属先氧化再还原，这其中氧气起重要作用。一般情况下，升温速率应稍慢，为30-40℃／ltli以便使反应充分，当温度降温50℃／lnill，以减少反应过程。厚膜电阻烧结过程中还需有个保温时间，保温时间的长短，主要保证反应充分、大小均匀，膜结构稳定，使玻璃相不处于应力或结晶状态．大多数厚膜浆料推荐为10而．含有玻璃相的厚膜导体浆料，保温时间不易太长，否则将使导体浆料中的玻璃上浮至厚膜元件表面，从而降低了厚膜导体与基片的附着力和可焊性，而厚膜电阻的保温时间不合适，将不能达到规定的电性能指标．在如此高的阻值基础上要得到好的温度系数伙于25即nl／℃，要经过充分厚膜电阻的试验和调整。
厚膜电阻激光调阻是对厚膜电阻的精度一大提高，经过印别和烧结后，厚膜电阻的电特性已完全显现。但由于淀积的不一致性，厚膜电阻精度不可能达到设计要求，需要对厚膜电阻进行修正。一般修正的办法是对厚膜电阻体中刻槽或除去部分电阻体，使阻值升高的办法。这样网印的厚膜电阻的阻值应控制在小于设计电队值，大都在60％一100％之间。通过激光在厚膜电阻的电阻体上刻出一个槽口，使电阻值升高，以达到所需要的阻值。通常厚膜电阻的切割采用IJ形切割，为了达到高阻值，本次激光调阻使用蛇形切割用以增加电流路径长度。
