精密厚膜电阻符合ROSH标准，这种高精密厚膜电阻无卤可以减少环境有害废物，同时精密厚膜电阻也是一种高元件可靠性非常高，精密厚膜电阻一般都会有防潮设计.精密厚膜阻值范围0.01Ω to 10MΩ，额定功率:1/32W~1W，精度±0.5% 低温漂设计可达±250ppm/°C。此外精密厚膜电阻设计曲线是在厚膜电阻宽度为1mm的情况下得出的，不同浆料型号的精密厚膜电阻设计曲线图有很大区别。
精密厚膜电阻在生产印刷都会产生一定问题，在对序膜混合集成电路厚膜电肌加工时，通常采収小样试阻方式印刷电阻，当小样试阻阻值达到标称值的60%〜90%时，方可迸行正式试印刷，采用此种序精密厚膜膜电阻技术存在一定缺陷，下面我们分析存在那个问题。
1、精密厚膜电阻试阻过程耗时及浪费试附片。
厚脱电阻在批M印刷过程前应进行试阻，要求阻值控制在60%〜90%，如厚膜电阻阻值达不到要求，则需要t新调机冉进行试阻，至达到要求为止。在试阻过程中，产生3〜9只试m片（每次忠要3只试附片，如试阻3次则X要9只试阻片），而这些试阻片只能作为废片处理，同时在此试附过程中浪费大M时丨W，每试阻1次至少耑要1.5h。
2、精密厚膜电阻印刷时膜焯偏差。
厚膜电阻在批_设印刷时，会受到印刷机状态、睜膜电阻浆料性能等参数影响，且对厚膜电阻膜J9不进行监控；因此，不同基片膜电阻的膜厚存在较大偏差，导致厚膜电阻阻值偏差>5%，造成厚膜电阻阻值难以控制。
3、精密厚膜电阻印刷过程试烧耗时及浪费试阻片。
为防止整批印刷中相应参数漂移而导致阻值超差，要求每印刷200片试烧3片来控制阻值。采用这种控制办法是先抽样再干燥及烧结,然后对厚膜电阻阻值进行测量这也花费了大量时间，并且造成了试烧片的浪费。
4、精密厚膜电阻总烧耗时。
厚膜电阻总烧前应先试烧，试烧合格才可总烧。试烧片的选取最少为5片，如果总批虽>300片，则按照每200片抽取3片的方法进行选取。这也花费了大量时间，如阻值不合格，则造成试烧片浪费。采用此种加工技术需要花费大摄试阻时间，加工效率低；同时造成试阻样片浪费，导致成品率偏低；因此，有必要对厚膜电阻加工技术进行改进。
精密厚膜电阻设计是根据产品设计任务书要求进行版图设计。先设计厚膜电阻两端导带，两端导带之间距离即为厚膜电阻长度，与两端导带搭接的电阻多少即为厚膜电阻宽度。为满足精密厚膜电阻阻值要求，应根据精密厚膜电阻设计曲线图设计出厚膜电阻的长度和宽度。这样在精密厚膜电阻印刷的时候可以减少很多问题，提高厚膜电阻成品率。
