薄膜电阻器是将电阻材料溅射到电阻器表面而制成的。薄膜电阻器溅射是一种用于真空沉积的方法。然后蚀刻薄膜以类似的方式老制造印刷电路板(减法)过程:例如,表面涂有一层对光敏感材料,然后由一个电影,与紫外线辐照,然后暴露对光敏感的涂层和潜在的薄膜,蚀刻。
厚膜电阻器在20世纪70年代开始流行，今天大多数的SMD电阻器都是这种类型。“薄膜”和“厚膜电阻”之间的主要区别不一定是薄膜的“厚度”，而是如何将薄膜应用于圆柱体(轴向电阻)或表面(SMD电阻)。在厚膜电阻中，“薄膜”采用传统的丝网印刷技术。
薄膜电阻器和厚膜电阻器一样，通常通过磨料或激光修边将其修整到一个精确的值。由于溅射的时间是可以控制的，所以薄膜电阻的薄膜厚度是可以精确控制的。材料的类型通常也不同，包括一个或多个陶瓷(金属陶瓷)导体，如氮化钽(TaN)、二氧化钌(RuO2)、氧化铅(PbO)、钌酸铋(Bi2Ru2O7)、镍铬(NiCr)和/或铱铋(Bi2Ir2O7)。
相比之下，厚膜电阻可以使用相同的导电陶瓷，但他们与烧结(粉状)玻璃和某种液体混合，使复合材料可以丝网印刷。这种由玻璃和导电陶瓷(cermet)材料组成的复合材料在850℃左右的烤箱中熔融(烘烤)。传统的厚膜电阻的公差为5%，但是在过去的几十年里，标准公差已经提高到2%和1%。但是要注意，厚膜电阻的温度系数通常是±200或±250ppm /K，这取决于电阻。
因此，40开尔文(70华氏度)的温度变化会给1%的电阻增加另外1%的变化。薄膜电阻器的公差通常为0.1、0.2、0.5和1%，温度系数为5到25ppm /K。它们通常比厚胶片要贵得多。请注意，尽管SMD薄膜电阻器，具有0.5%的公差和25ppm /K的温度系数，当购买全尺寸卷数量时，大约是1%，250ppm /K厚的薄膜电阻器的两倍。
