厚膜芯片电阻器是电子工业的主力产品之一。由于每条电路都需要特定的欧姆值才能工作，因此，每年要消耗数以万亿计的廉价且无处不在的厚膜芯片电阻。这些特性在陶瓷、玻璃、钌和银的超小包装中得到满足。在所有电子元件中，只有陶瓷芯片电容在生产和消耗的元件数量上能与厚膜芯片电阻相媲美。
随着厚膜芯片电阻器制造商进入，厚膜芯片电阻器关键原料金属钌的价格正在上涨。金属价格上涨对所有印刷电路板中大量生产的电阻元件的影响，重点关注了全球高科技经济的一个关键部分日益增长的压力。因此，厚膜芯片电阻器在世界上几乎所有的电子电路中都被使用。大量应用可以在无线手机，计算机主板，计算机硬盘驱动器，显示器，汽车电子组件，电视，立体声放大器和工业电子产品中找到。
这些巨大的规模经济，低廉的价格和集中的制造使得厚膜芯片电阻器成为最具挑战性的电子元件。他们与贵金属钌的长期关联，使厚膜芯片电阻器的成本压力成为新财年高科技经济面临的最重要风险因素之一。
厚膜芯片电阻器结构
厚膜芯片电阻器是通过氧化钌浆料在氧化铝陶瓷基板上丝网印刷而制成的。这些衬底通常是96%纯度的氧化铝，这是一种非常耐用的陶瓷，必须用激光修整，以形成所需的矩形芯片形状和所需的欧姆值。氧化钌浆料是由钌贵金属与无机粘结剂混合制成的。油墨丝网印刷后，电阻层在低热下干燥。在干燥或固化过程之后，在高温下烧制芯片，以便将电阻层永久地粘附在陶瓷氧化铝基板上。最后一步是终止的芯片,通过批量浸渍和电镀方法,包括芯片的金属化结束端终止粘贴,覆盖着一个镍的障碍和铅(Pb)焊接,产品可以焊接到板上。
