几乎在每支智慧型手机都占有一个位置的高速介面传输规格MIPI，正将触角伸向更广泛的应用领域，除了各种可穿戴式装置、物联网装置、扩增/虚拟实境装置(AR/ VR)，成长潜力看好的汽车也是积极进军的目标市场。

为了更进一步提升MIPI规格在汽车运用中的效率，MIPI联盟在10月中宣布针对汽车产业成立Birds of a Feather (BoF)工作小组，目标就是藉由一个开放的对话平台收集更多来自开发汽车应用厂商的问题、还有产业专家的意见，针对汽车应用需求更进一步改善各种规格，并协助联盟成员克服相关技术挑战。

Synopsys资深产品行销经理、MIPI联盟理事Hezi Saar补充指出，为了让ADAS以及未来的自动驾驶车辆能做出更好的决策，从车用雷达/光达与摄影机等感测装置的讯号必须以更高效率传送至主处理器，因此最新版本的CSI-2介面特别强化了降低延迟的特性；此外传输距离的提升对于强化MIPI介面在汽车领域的应用也十分重要，例如结合较长感测距离的车用雷达与车用摄影机，将能提供更有效的车辆防碰撞功能。

Lefkin强调，MIPI联盟朝汽车领域发展，并非意味着就不再重视对行动装置的支援，或是使得行动装置传输介面的发展停滞，而是会在继续提升现有应用之效率的同时，探索汽车应用领域对传输介面需求的差异所在，将已经在手机上成熟运用的现有规格加入更多元素，以支援新应用。 Saar亦表示，与行动装置应用相较，汽车应用环境确实比较复杂，也有许多还难以掌控的因素，目前MIPI联盟正在了解问题所在，将逐步从不同技术层面寻求突破。

受邀在MIPI DevCon发表专题演说的台湾快闪记忆体控制IC大厂群联电子董事长潘健成也看好汽车应用市场发展潜力，预期2025年车载快闪记忆体容量需求将自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4规格的UFS 3.0也将成为车载快闪记忆体之主流规格，再加上3D快闪记忆体技术的进展，高速、大容量储存技术将让车载系统功能朝更人性化、智慧化的方向发展，甚至目前智慧型手机最新的脸部辨识功能也可能被应用于车载系统。

因应市场需求，群联电子可提供的MIPI规格技术方案包括28奈米UFS快闪记忆体控制晶片PS8313、M-PHY Gear 4 IP以及UFS 3.0 Host端控制晶片；其中PS8313搭配3D TLC制程的NAND快闪记忆体号称连续读写速度、随机读写速度分别可达到920/550MBps与67K/62K IOPS，序列读写速度也能达到与SSD相当的水准。

FPGA供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)则是于MIPI DevCon现场展示DSI-LVDS显示器桥接解决方案，以及可聚合来自多个CSI-2介面影像的解决方案等应用；Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，该公司提供以FPGA元件为基础的多样化MIPI介面桥接/转接方案，能为包括影像传输在内的应用带来低成本、低功耗与低延迟等方面的优势，目前以消费性市场为主力，至于在汽车方面的应用，Lattice可透过高度弹性化的FPGA桥接方案，满足目前客户在车用摄影机、倒车雷达等系统的连结介面设计需求，而更高阶的车用雷达等ADAS功能，还有待MIPI介面在传输距离上的进展，才能提供更有力的支援。