薄膜电阻器其由导体材料构成并用于将电流引入薄膜电阻器，其由导体材料构成并用于将电流从薄膜电阻器引出， 薄膜电阻器元件由电阻材料构成，薄膜电阻器元件沿电流方向进行链接，薄膜电阻器的涂层由金属材料构成以获得腐蚀保护和改进可焊接性， 其特征在于，金属涂层在没有绝缘层的情况下直接施加至薄膜电阻器元件的整个自由表面。
的薄膜电阻器得金属涂层的层厚度小于50μm、20μm、10μm、5μm、1μm、 500nm、或者200nm；金属涂层的金属材料的比电阻比薄膜电阻器元件的电阻材料大。 薄膜电阻器金属涂层与薄膜电阻器元件一起形成两个连接部之间的电旁通，通过金属涂层的旁通(IN)具有比电阻值(RN)，薄膜电阻器元件具有位于两个连接部之间的比电阻值(RH)， 旁通的电阻值(RN)小于薄膜电阻器元件的电阻值(RH)的10％、 5％、1％、0.5％或0.2％。薄膜电阻器金属涂层的金属材料包含以下材料中的至少一种： 镍， 镍磷，特别是包括6-8％的磷含量， 金，特别是电镀金，银， 钯等电阻合金材料。 没有金属涂层的薄膜电阻器具有带有确定温度系数的电阻值， 具有金属涂层的薄膜电阻器具有带有确定温度系数的电阻值， 具有涂层的温度系数与不具有涂层的温度系数的差小于 20％、10％、5％或1％。
薄膜电阻器得金属涂层是可钎焊的、可焊接的、可结合耐腐蚀的。导体材料是铜或铜合金薄膜电阻器元件，电阻材料是铜合金特别是铜锰镍合金，尤其是薄膜电阻器元件的电阻材料是镍合金，特别是NiCr或CuNi；薄膜电阻器元件被电连接或机械连接至两个连接部， 通过焊接的连接件连接两个连接部布置在薄膜电阻器元件的相反侧上；电阻材料具有带有温度系数的比电阻，电阻材料具有小于2·10-4Ω·m、2·10-5Ω·m或2·10-6Ω·m的比电阻；导体材料具有小于10-5Ω·m、10-6Ω·m或10-7Ω·m的比电阻。
薄膜电阻器施加金属涂层至薄膜电阻器元件中，以获得腐蚀保护或以改进可焊接性， 薄膜电阻器特征在于金属涂层在没有绝缘层的情况下被直接施加至薄膜电阻器元件的整个自由表面。 金属涂层作为电镀涂层被施加至薄膜电阻器，特别是作为单个涂层并且使用滚筒电镀方法施加。金属涂层被化学地施加至薄膜电阻器，让薄膜电阻器性能更佳稳定。
