SMD贴片电阻分为不同的封装，SMD封装是指电子元件的尺寸、形状和/或引线配置。例如，一个集成电路芯片有两行导线在芯片的相对两侧，称为双内联封装(DIP)芯片。在SMD贴片电阻电阻中，电阻封装指示器指示电阻的长度和宽度。SMD是任何与表面贴装技术(SMT)一起使用的电子元件。SMT的开发是为了满足印刷电路板制造的持续需求，即贴片电阻使用更小的组件，更快、更高效、更便宜。
SMD贴片电阻比传统的电阻器产品要小，SMD贴片电阻通常是正方形，长方形或椭圆形的形状，与非常低的型材。SMD贴片电阻的导线不是通过PCB，而是通过焊接到电路板表面的焊盘上的小导线或引脚。这消除了在板孔的需要，并让双方的板得到更充分的利用。
SMD贴片电阻采用小垫片的银或金板或锡铅是放在板上附加组件。通过锡膏是焊剂和小锡球的混合物，然后由类似于计算机打印机的机器应用于安装垫片。一旦PCB准备好了，SMD贴片电阻就会用一台取放机的机器放在上面。SMD贴片电阻的这些部件以长管、卷筒或托盘的形式送入机器，这些机器每小时可装配数千个SMD贴片电阻零件。
通过上面步骤之后，然后将贴好的SMD贴片电阻电路板通过回流焊炉送出。在这个烤箱中，电路板被慢慢加热到一个温度，使焊料融化。一旦冷却，板被清洗，以清除焊剂残留和杂散的焊料颗粒。目视检查检查是否有缺失或位置不正确的部件，并且板是干净的。这是一个比较简单的SMD贴片电阻焊接流程，这种机械化程度非常高，也非常利于SMD贴片电阻的焊接。随着SMD贴片电阻的小型化发展，这种SMD贴片电阻的尺寸会更小，而且使用机械化程度更高。
