薄膜芯片电阻和厚膜电阻是市场上最常见的电阻类型。它们的特征是陶瓷基底上的电阻层。虽然它们的外观可能非常相似，但它们的性能和制造工艺却非常不同。命名源于不同的层厚。薄膜芯片电阻的厚度约为0.1微米或更小，而厚膜的厚度约为数千倍。然而，主要的不同之处在于将电阻薄膜涂在衬底上的方法。薄膜电阻具有真空沉积在绝缘衬底上的金属薄膜。
厚膜电阻是通过在基片上烧一种特殊的糊状物而产生的。这种浆料是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更精确，具有更好的温度系数和更稳定。因此，它与其他具有高精度的技术竞争，如线绕或大块金属箔。另一方面，厚膜是首选的应用，这些高要求不是关键，因为价格低得多。作为一家专业的电阻供应商，Microhm提供各种电阻，包括薄膜电阻和厚膜电阻，如NAP系列，NR系列等。
薄膜芯片电阻或电阻层溅射(真空沉积)到陶瓷基板上的示意图。这就形成了厚度约为0.1微米的均匀金属薄膜。通常使用镍和铬的合金(镍铬合金)。它们具有不同的层厚，以适应不同的阻值范围。该层致密均匀，适合采用减法工艺对电阻值进行修正值。通过光蚀刻或激光切边图案来增加电阻路径和校准电阻值。底座通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。通常薄膜是作为芯片或smd电阻生产的，但薄膜也可以应用于带有轴向引线的圆柱形底座上。在这种情况下，更常用的术语是金属薄膜电阻。
薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差、较低的温度系数和较低的噪声。此外，在高频应用中，薄膜比厚膜性能更好。电感和电容通常较低。薄膜的寄生电感可以更高，如果它是执行一个圆柱形螺旋(金属薄膜电阻)。这种更高的性能伴随着成本，这可能是比厚膜电阻的价格更高的因素。使用薄膜的典型例子是医疗设备、音频装置、精密控制和测量设备。微hm薄膜电阻在这些领域有着广泛的应用。
