采用表面贴装技术的电子元器件越来越多，列如贴片电阻器和贴片电容，甚至更多电子元器件都会采用这种封装模式，对于设计PCB电路来说这带来许多新难题。目前，SMT几乎完全用于PCB的组装和制造。利用SMT技术可以将更多的电子产品压缩到更小的空间中。表面贴装电阻器和其他表面安装组件更小，通常提供更好的性能水平，表面贴装电阻器和其他表面安装组件可以与自动取放机一起使用，在许多情况下，消除了装配过程中手动干预的需要。
表面贴装电阻器和其他表面安装组件与有线组件相比是很难自动放置，因为电线需要预先成形以适应相关的孔间距，即使这样，它们也容易在放置时出现问题。在今天的PCB组装过程中，一块板上的大部分组件都是自动放置的。偶尔，一些人可能需要手动干预，但这一直在减少。传统上，一些连接器和一些其他组件需要辅助放置，但是手动放置的级别一直在下降。
现如今，表面贴装电阻器和其他表面安装组件应用印刷电路板的开发通常是为了将其减少到绝对的最低限度，甚至可以改变设计，使用可以自动放置的组件。此外，组件制造商已经开发了一些专门的表面安装版本的组件，使几乎完全自动化组装大多数板。一些部件的问题之一是它们对热的弹性。焊接过程要求将整个部件加热到高温，这就造成了一些技术问题。集成电路，表面贴装电阻和许多类型的表面贴装电容是好的。
然而，正是由于这个原因使得表面贴装电阻器和其他表面安装组件对PCB提出新要求，表面贴装电解电容器最初没有被使用。取而代之的是使用表面贴装式钽，但是现在，各种表面贴装式电解电容器已经开发出来，它们能够承受焊接过程中的温度。还有一些其他组件需要进行特殊开发，以使它们能够以表面安装组件格式可用。
