集成电路使用的电子设备非常广泛，从精密电阻、芯片、电容、晶体管等等产品集合在一个集成电路。目前电阻元器件用于集成电路的封装多种多样，有贴片电阻模式和插件电阻模式。集成电路所使用的产品取决于所需的互连级别。许多芯片像简单逻辑芯片可能只需要14或16针，而其他像处理器和相关芯片可以需要多达200或更多。鉴于集成电路对精密电阻器需求的广泛变化，有许多不同的精密电阻器型号可用。
精密电阻应用集成电路对于较小的芯片，可以使用像小轮廓集成电路这样的封装。这些有效的SMT版本熟悉的双线封装用于熟悉的74系列逻辑芯片。另外还有更小的版本，包括TSOP和SSOP。芯片需要一种不同的方法。通常使用的是一个称为四方扁平包的电路设计。这有一个正方形或矩形的足迹，并有针散发在所有的四个方面。别针再次被弯曲出包在所谓的鸥翼的形成，使他们满足董事会。引脚的间距取决于所需引脚的数量。对于一些芯片，它可能接近万分之二英寸。包装和处理这些芯片时需要非常小心，因为插脚很容易弯曲。
精密电阻应用集成电路需要考虑其他软件包也可用。其中一种称为BGA球网格阵列，在许多应用中使用。连接不是在包装的侧面，而是在下面。连接垫具有在焊接过程中熔化的焊料球，从而与电路板形成良好的连接并机械地连接它。由于整个底面的包装可以使用，沥青的连接是更广泛的，这种设计通常是更可靠的。对于很多集成电路来说所使用的精密电阻器一般是贴片封装，因为精密贴片电阻所需要占据的空间更小。
