贴片电阻器和贴片电容器是PCB电路制作重要电子元器件，在很早以前，电阻器和电容器都是带引线的，不过随着电子电路技术的不断提高，SMT封装技术的快速推广，使得贴片电阻器和贴片电容器的使用越来越多。很多PCB电路已经广泛使用贴片电阻器和贴片电容器来作为基础电子元器件。
看看现在任何商业制造的电子设备，里面都充满了贴片电阻器和贴片电容器的设备。而不是使用传统的组件电线引线电阻器和电容器，像那些可能用于家庭建设和工具包，这些组件是安装在板的表面和许多是微小的尺寸。这种技术称为表面贴装技术、SMT和SMT元件。几乎今天所有的商用设备都使用表面贴装技术SMT，因为它在PCB制造过程中具有显著的优势，而且就尺寸而言，使用SMT组件可以在更小的空间内封装更多的电子产品。
除了尺寸之外，贴片电阻器和贴片电容器还允许使用自动化的PCB组装和焊接，这在可靠性方面带来了显著的改善，并大大节省了成本。典型的PCB采用表面贴装技术,PCB元件包括大型表面贴装FPGA。典型的PCB采用表面贴装技术在20世纪70年代和80年代，用于各种设备的电路板的PCB组装的自动化水平开始上升。使用带有引线的传统元件对PCB组装来说并不容易。
电阻器和电容器的引线必须预先成形，以便它们能够穿过孔，甚至集成电路也需要将引线精确地设置在正确的音高上，以便它们能够容易地穿过孔。这种方法一直被证明是困难的，因为导线经常错过孔，因为公差要求确保它们恰好通过孔是非常紧密的。因此，操作者经常需要进行干预，以解决部件不合适和机器停止的问题。这减缓了PCB的组装过程，大大增加了成本。
