精密贴片电阻应用在PCB表面贴装电路上，不过表面安装板的问题之一是温度变化和板挠曲引起的。对于使用带铅组件的电路板来说，这不是一个大问题，因为精密贴片电阻组件上的电线会承担运动，并缓解任何可能造成的压力。对板上的应变最敏感的元件是表面贴装电容器和精密贴片电阻。当受到拉应力时，表面贴装电容器容易破裂，这显然是一个主要需要解决的问题。
表面贴装电容器对于表面安装组件来说，情况可能并非如此。这些表面贴装电容器元件被焊接到印刷电路板上，并被严格地固定在适当的位置。表面贴装式晶体管和表面贴装式集成电路等元件，在这些表面贴装电容器元件中，有从器件本体到板表面的引线，这些元件可以适应移动，但表面贴装式电阻和电容器则不能。
表面贴装电容器在设计和PCB组装过程中，可以采取以下几点预防措施，以确保翘曲和温度膨胀等问题最小化，首先确保PCB电源和接地面均匀分布，当印刷电路板在PCB组装过程中通过焊接过程时，电路板会被显著加热，这可能会导致翘翘。在一些大的电路板上，这种程度会很明显。如果表面贴装电容器只出现在印刷电路板的一部分上，这可能会导致翘曲。
