随着贴片电阻技术的不断发展和提高，采用贴片封装模式的电子元器件越来越多,PCB电路有大量各种各样的组件可用。在贴片电阻封装中可供选择的组件数量远远超过了传统的直插形式的电阻器。这种发展趋势，纯粹是因为电子元器件需求所导致。目前电阻小型化发展方向正是采用贴片电阻封装技术，这也是行业发展趋势。目前高端精密电阻器除了插件电阻封装模式外，都采用了贴片电阻封装模式。
然而，流行的基本元件，如晶体管和许多逻辑和模拟元件，如运算放大器，通常有不同版本的传统直插元件和贴片电阻元件。例如，在一些晶体管可以以两种格式获得，就像许多运算放大器和基本逻辑芯片一样。目前除了这些晶体管外，其他电阻元器件都会生产两种模式，一种为插件模式和贴片模式，客户可以根据自己的需求进行选择插件还是贴片封装模式。
采用表面贴装技术的主要原因是PCB组装过程在速度、可靠性和成本方面的巨大改进。虽然这是采用贴片电阻技术的主要影响，但它也影响新的电子电路和设备的设计和开发。目前这种转移给开发和电路性能带来了更多的好处，而不是坏处。对于开发工程师，使用表面贴装技术提供了许多优点，虽然有一些点值得注意，但是这种贴片电阻封装模式带来更多便捷之处。
