薄膜电阻元件是一层薄金属层，通常真空溅射沉积在圆柱形高纯度陶瓷芯上。有时使用的是除溅射外的其他技术。沉积的金属通过在低温下长时间保存人工老化。这样可以提高电阻器的精度。电阻材料通常是镍铬(NiCr)合金材料，但在特殊应用中也使用其他合金材料，如锡和锑、金与铂和氮化钽等电阻合金材料。
薄膜电阻器通过真空溅射沉积生产有很多优点，不过薄膜电阻器稳定性和电阻很大程度上取决于金属薄膜的厚度(50- 250nm)。更大的层厚度导致更好的稳定性和更低的电阻值。在两端有一个金属盖与连接导线压在一起。在此之后，通过在薄金属层上切割螺旋形槽来实现所需的电阻，这通常是由激光，而在过去使用喷砂和研磨技术。
薄膜电阻中的碳膜电阻器使用同样的技术来调整电阻。电阻器上覆盖着几层单独烘烤的涂层。该涂层保护不受湿气和机械应力的影响，并优选具有高介电强度。电阻器的值用彩色代码带或文字标记。金属薄膜电阻的公差为0.1%,0.25%,0.5%,1%和2%等等规格。目前金属薄膜电阻的温度系数通常在50 ~ 100ppm /K之间。随着电阻技术的不断发展，可以有效的为电阻器带来更多的精准度。
