贴片电阻和晶体管是常用的电子元器件，贴片电阻和晶体管在BD差分放大器是另一种广泛且经常实现的电路拓扑图，但是，在大容量驱动配置中。电子器件M1和M2的栅端子与最低电位相连，以保证最高可能的倒置水平。传统的差分放大器拓扑结构由于需要超过输入对阈值电压和偏置高侧晶体管的最小饱和电压而受到输入共模范围VCM的限制。VCM电压范围如式所示。
贴片电阻和晶体管在输入BD晶体管用于获得轨到轨的输入电压范围，当使用低电压值时，这对于实现足够的电压摆幅很重要，从而大大提高了输入共模范围ICMR。由于几乎完全恒定的跨导gmb，采用体积驱动的差分放大器而不是传统的差分放大器的额外好处在于高度线性的电压-电流转换。所述拓扑结构的缺点是连接到差动晶体管对的接地门端子上。这样，地噪声将被晶体管吸收，从而降低电源抑制比PSRR。在发表了BD差分对使用的一个例子，它被用作可变增益放大器VGA的输入对。
贴片电阻和晶体管在第一级由采用BD方法设计的可变增益差分放大器DDA组成。第二阶段有一个固定的增益，由一个BD共源放大器CSA产生。为了稳定两个阶段的工作点，必须采用两个BD共模反馈电路。为了使CMFB回路以及整个两级VGA具有良好的稳定性，采用了频率补偿电路。低压VGA电路原理图应该说过比较复杂。该拓扑的输入级由DDA和体驱动MOS晶体管组成，以获得轨到轨的输入电压范围。这种解决方案的缺点在于降低了电压增益和增益带宽乘积。因此，可以有把握地说，该方法适用于低压和低频应用。
