SMD电阻器和电容器在主板上低压CPU核心稳压器中的电容不能做的很小。为了正确过滤脉动，它们必须具有数百微法拉的容量。你不能把这样的容器挤成一个小体积。该稳压器中的场效应晶体管也不能做得非常小。数十安培的电流流过它们。使用具有非常低的开放沟道电阻的场效应晶体管 - 十分之一和百分之一欧姆。但是在这样的电流下，它们可以耗散半瓦或更多的功率。流过开放通道的电流会导致晶体管升温。在这种情况下，热量通过晶体管外壳区域辐射到周围空间。如果封装很小，晶体管将无法散热并会烧毁。顺便说一句，场效应晶体管是通过主体焊接到印刷电路板的焊盘上的。铜焊盘导热好，散热效率更高。
但是同一块主板上有一些组件不会流过大电流，也不会耗散高功率。因此，它们可以做得非常小。传统电子元件如果我们看一下计算机电源的内部，我们会看到那里有非常小的电容器和电阻器。它们用于控制和反馈电路。这些元件看起来像一个圆柱体或一块带有细导线的砖块。这些元件的安装以传统方式进行：通过板上的孔，元件用引线焊接到板的接触垫上。这项技术是在几十年前掌握的。它的缺点是必须在板上钻几十个或几百个孔。这不是最简单的技术操作。为了摆脱钻孔或减少孔数并减小成品尺寸，发明了 SMD 组件。
SMD电阻器和电容器计算机主板包含传统的有线元件和 SMD 组件。后者更多。SMD表面贴装器件是专为表面贴装设计的元件。贴片电阻电容晶体管 SMD 电阻器和电容器看起来像砖块。沿砖的边缘和末端涂上一层焊料。在这些地方，这些元件被焊接到接触垫上。当然，电子板的安装是由自动化系统完成的。SMD电阻器和电容器元件首先粘合，然后焊接。在过去的几年中，根据RoHS指令使用了无铅焊料。这是出于对环境的关注。有趣的是，无铅焊料的焊接可靠性低于含铅合金。因此，RoHS 指令尤其不适用于军用产品和有源植入式医疗设备。
