软性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程，展现其横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化等领域的成果；而在这些领域的许多单位与业者也试图透过这项新技术发掘自家的利基市场.

在NextFlex研发联盟位于美国矽谷的制造研究中心，软性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程。该制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大约1.65亿美元的私人和公共资金，用于推动结合软性基板印刷电路和超薄晶片的技术进展。

多达50种产品展现软性电子在横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化方面的成果。这些成果来自于波音(Boeing)和通用电气(GE)等久负盛名的巨擘、大型合约制造商Flex和Jabil以及众多学术研究部门，各单位均试图在该新兴技术领域挖掘属于自己的利基市场。

美国空军(U.S. Air Force)算是早期采用者，它与NextFlex联手进行大约9项研究计划。根据一名美国空军研究人员描述，在NextFlex所进行的研究任务将有助于加速使这一技术成熟。该中心大约有80家成员的商业计划正在进行中。美国空军的目标是使用软性混合电子，为飞行员和飞机打造即时显示器，以监测其健康情况。软性混合电子也将用于控制电子装置，减轻从小型无人机到最大商用飞机等各种设备的重量。

(参考原文：9 Views of Flexible Electronics; Flex tech taking off at Air Force, Boeing，by Rick Merritt)