芯片电阻采用陶瓷基板进行生产需要注意哪些事项

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2019-03-13

芯片电阻在陶瓷基板的两主面到端面上形成两个电极膜，在一侧的主面上形成电阻膜，并且在其上形成保护膜。以往陶瓷基板可以分割沟，而且分成多个格子内区域。并且具备形成在该格子内区域的短边侧一次分割沟，以及形成在长边侧的二次分割沟，为了高效地制造芯片电阻，在它的制造过程中采用上述的形状。

随着这种芯片电阻的小型化、尺寸精度的精密化，一般在两主面各自对应的位置上形成分割沟，这种分割沟的形成方法通过将金属模具备的刀刃压入生片来形成。如此，将形成了规定形状的生片5在规定温度下烧成而得到陶瓷基板。

其次，对于芯片电阻的制造工序进行说明。首先在陶瓷基板的两主面上印刷电极膜，在烧成之后在陶瓷基板的一侧的主面上印刷电阻膜并进行烧成。然后利用激光修整对于电阻膜的一部分进行整形并将电阻值调整到规定范围，在电阻膜上印刷保护膜并进行烧成。其次，进行一次分割沟的断开，并且在断开后的细长基板片的一次分割沟的剖面上印刷电极膜，在烧成之后，再以二次分割沟将细长基板片断开，由此制造多个芯片电阻。

作为以往采用以一次分割沟及二次分割沟进行分割的方法，通常所知的是以滚筒方式以及曲折方式进行。滚筒方式的方法，即通过将陶瓷基板插入并且压于大径直滚筒于小直径滚筒之间，由此分割成细长基板片或者芯片电阻。曲折方式是的方法，即将陶瓷基板通过固定部件在基台上，然后，利用压下部件施加曲折重量，并以分割沟将曲折后的陶瓷基板分割，在每个细长基板片上将陶瓷基板分离成芯片电阻。

然而，从一次分割沟1开始断开时，在滚筒方式中，大直径滚筒的压力对于陶瓷基板的二次分割沟也会产生作用，会产生细长基板片的二次分割沟两处断开所谓的基板片折断不良的情况。同样，即使采用曲折方式，有时也会发生由于夹持陶瓷基板的压力而使得二次分割沟断开这样的问题。这种基板片折断不良的情况对于上述向端面印刷电极膜工序中的利用自动装置进行搬送、决定位置、印刷等的动作会产生妨碍，因此，必须使得自动装置停止工作或者从自动装置中去除不良部件。

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