厚膜无感功率电阻新型生产工艺有那些技术优势？

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2019-05-10

电阻元器件中应用的范围越来越广，但是在结构上存在以下的缺陷，厚膜平面大功率电阻的芯片，一般有单层瓷片和瓷片+铜片这两种散热模式，前者的机械强度和开关脉冲特性较差，后者焊接后的底板平整度无法保证，且成本较高。为了解决这些问题，许多电阻生产厂家开始生产新型厚膜无感功率电阻，这种厚膜无感功率电阻在技术上有很大的技术优势。

新型厚膜无感功率电阻，包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，厚膜无感功率电阻的铝板的表面电镀可焊性镍层，它的氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层，银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片;壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。

厚膜无感功率电阻，该电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，铝板的表面电镀可焊性镍层，氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。本实用新型通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。

新型厚膜无感功率电阻与现有技术相比，通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。