厚膜芯片电阻，厚膜芯片电阻比薄膜电阻优势有哪些

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2019-08-12

厚膜芯片电阻是芯片电阻重要组成部分，它于薄膜芯片电阻一样，都是目前市场上主推的几种电阻器之一。厚膜芯片电阻在20世纪70年代开始流行起来，如今，这些厚膜芯片电阻在电气和电子设备中使用得最多。他们通常作为芯片电阻(SMD)，并具有最低的成本，比任何其他电阻技术都有优势。许多电阻厂家积极开发和生产大批量的厚膜芯片电阻，相对而言厚膜芯片电阻比薄膜电阻有几大优势，下面我们来分析了解一下这些优势点。

厚膜芯片电阻比薄膜电阻区别在于生产技术上，在芯片电阻生产过程中一般采用阻性材料进行生产，阻性材料是一种特殊的糊状物，由粘合剂、载体和待沉积的金属氧化物混合而成。粘结剂为玻璃质熔块，载体为有机溶剂体系和增塑剂。现代电阻糊是由钌、铱和铼的氧化物制成的。这也被称为陶瓷金属陶瓷。电阻层打印在850℃的衬底上，基材通常是95%氧化铝陶瓷。浆糊在载体上烧制后，薄膜就变成了玻璃状，具有非常好的防潮性能。厚度约为100微米，这大约是薄膜的1000倍。不像薄膜，这个过程是附加的。这意味着电阻层按顺序添加到衬底上，以创建导电模式和电阻值。

由上可见，薄膜芯片电阻和厚膜芯片电阻工艺存在很多的差异，薄膜电阻追求精度更高，稳定性能方面更加有优势，然而薄膜芯片电阻追求的是成本上的优势和生产工艺更简单化，这些厚膜技术可以为厚膜芯片电阻节省非常多的生产成本，这是厚膜电阻中非常有优势的技术。

厚膜芯片电阻的温度系数一般在50ppm到200ppm /K之间。公差在1%到5%之间。由于成本低，在不需要高公差、低TCR或高稳定性的情况下，一般首选厚膜。因此，这些电阻几乎可以在任何带有交流插头或电池的设备中找到。厚比薄技术的优点不仅是成本更低，而且能够处理更多的电力，提供更大范围的阻值和承受高浪涌条件。

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