金属箔电阻和薄膜精密电阻TCR进行比较谁更有优势
来源:万利隆电子 阅读量:2000发布时间:2020-03-16
金属箔电阻制造商通常以最佳热斜率为目标,同时将冷斜率保持在规定的范围内。一项使用变化率计算方法对大块金属箔和薄膜精密电阻TCR进行比较分析的研究表明,温度引起的电阻变化可以显著大于规定的TCR限值。这个比较是基于对两组不同的精密薄膜NiCr电阻的测试,每组来自不同的制造商,每组指定的TCR为5ppm /°C。
由于金属箔电阻温度轴从-55°C到+125°C的变化,金属箔电阻的最大变化(TCR)将在-2.17 ppm/°C到+2.2 ppm/°C之间变化,总的变化小于4.37 ppm/°C。在相同的温度范围内,制造商A的薄膜电阻样品的TCR将从-3.6 ppm/°C到+7.2 ppm/°C,总计接近11 ppm/°C;从制造商B,从-9.1 ppm/°C到+4.99 ppm/°C,总共是14 ppm/°C。换句话说,精密薄膜电阻可能表现出TCR远远高于制造商指定的数据表限制。
重要的是要强调,体积金属箔电阻的TCR是通过匹配两种相反的效应来实现的,一种是由于温度升高而引起的固有电阻增加,另一种是由于温度升高而引起的与压缩有关的电阻减少。这两种效应同时发生,导致了异常低的、可预测的、可重复的和可控的TCR规范。因此,大块金属箔电阻实现了固有的最大稳定性和接近零的TCR,这一规格不依赖于筛选或其他人为手段来实现均匀的高精度电阻性能和温度稳定性。这种严格的TCR计算方法,从VPG的经验,是用来确保高精度电阻可靠性跨越全阻值和工作温度范围。
低TCR在高精度电阻应用中的优势
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此文关键词:精密电阻
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