薄膜贴片电阻应用集成电路采用玻璃粘合剂有什么优缺点

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2020-03-27

薄膜贴片电阻是当前电子技术发展一大趋势，许多电阻器都在采用这种工艺进行生产制造，尤其是在一些高精密仪表仪器上不断使用，让薄膜贴片电阻获得巨大市场空间。薄膜贴片电阻在电路上使用时，与电子应用中使用的许多其他材料一样，所选择和使用的材料通常是折衷的。作为基材的玻璃是提供非常光滑表面的理想材料，但导热性极差。纯氧化铝虽然导热性好，但需要玻璃作为粘结剂，不能提供非常光滑的表面。将玻璃粘合剂的最佳用量从0.5%增加到15%，其导热系数几乎降低了三倍。

解决薄膜贴片电阻粘结剂这一问题的早期方法是使用一种复合基材——上釉氧化铝。应用于氧化铝表面的薄玻璃层提供了光滑(<1微英寸CLA)的表面，同时保持了大块氧化铝的高导热性。多年来，陶瓷材料和工艺已经得到了改进，所以今天使用2-6微英寸CLAs的氧化铝基板是可行的，并得到了广泛的应用。现成的衬底尺寸从0.25×0.25英寸到4.25×4.25英寸不等。虽然尺寸更大是可能的，薄膜电路的衬底尺寸是有限的，什么可以在商业真空沉积和光敏电阻处理设备。

薄膜贴片电阻非常小的电路通常不是单独处理的，而是在较大(约2×2英寸)的基片上处理多个电路，基片的背面预先加了芯，以便在批量处理后可以分开。预取芯包括使用激光或金刚石锯切割基板，切割深度约为基板厚度的三分之一。衬底厚度从0.005英寸到0.050英寸不等，但是0.010英寸和0.025英寸的标准现货厚度更经济有效，适用于大多数薄膜混合应用。表6给出了用于薄膜和厚膜的典型氧化铝衬底的性能比较。

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