薄膜电阻器热冲击和串扰性能有哪些特点
来源:万利隆电子 阅读量:2000发布时间:2020-05-21
薄膜电阻器在生产方面可以缩短物料清单,从而减少要订购的物料。薄膜电阻器技术还简化了实际生产过程,因为使用的元件盘数量更少,并且由于需要单个拾取和放置步骤才能将电阻器放置在板上,而不是多个步骤,因此可以加快组装速度,自动化生产薄膜电阻器是最好的选择。
通过将所有电阻器放置在一个封装中并因此放置在单个位置,它们实际上可能需要更长的PC板走线。这些较长的走线除了增加电路板的拥挤和布局挑战外,还可能增加噪声拾取并不利地影响信号完整性。定制薄膜电阻器为无源集成提供了最终的设计灵活性,而阵列更易于从现成的货源中获得。
但是,显然所有具有相同值的电阻器都可能成为设计约束。但是,标准薄膜电阻器具有不同的,通常需要的值,或者具有常用功能,例如比例分压器的内部配置,可以简化布局。可替代地,在某些情况下,在外部串联或并联连接阵列的电阻器元件以分别增大或减小电阻可能是有意义的。例如,阵列的四个元件可用于产生3:1或4:1的电阻比。决定使用薄膜电阻器时,还需要牢记两个其他因素:热冲击和串扰。尽管薄膜电阻封装可能会在其耗散额定值范围内运行,但确实会将这种耗散集中在一个小的局部区域内,如果在电路板上散布单个电阻,则不会这样。如果该位置位于气流有限的热阴影区域,无论是强制对流还是自然对流则可能需要对薄膜电阻器进行一些热降额。
薄膜电阻器用户对串扰确实存在担忧,因为与单独的其他电阻器件不同,多个薄膜电阻器确实共享一个公共基板。尽管这对于使用硅基板的网络是一个潜在的问题,但是薄膜电阻器用于陶瓷的元件具有较大的特征尺寸,因此串扰较低。
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