薄膜MELF电阻器采用圆柱形结构包装优点和缺点

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2020-09-10

薄膜MELF电阻器是一种比较精密的电阻器，这种轴向电阻器的尺寸不像SMD电阻器那样标准化，不同的制造商通常使用略微不同的尺寸。此外，薄膜MELF电阻器的大小取决于额定功率和电阻器的类型，如碳组成、线绕、碳或金属薄膜。我们可以通过一些表格给出了普通碳膜和金属膜轴向电阻的尺寸。当需要知道确切的尺寸时，总是检查组件的制造商数据表。

表面贴装电阻有时也用作MELF封装，也就是我们常说的金属电极无铅面电阻。使用MELF代替标准的SMD封装的主要优点是较低的热系数和更好的稳定性。薄膜MELF电阻器的TCR通常在25- 50ppm /K之间，而标准厚膜SMD电阻器的TCR通常为>200 ppm / K。这是可能的，由于圆柱形结构的MELF电阻。

薄膜MELF电阻器这种圆柱形结构也给包装明显的缺点，主要是当组件必须放置使用挑选和放置机器。由于薄膜MELF电阻器的圆形形状，一个特殊的吸盘和更多的真空需要。有三种常见的MELF包装尺寸:MicroMELF, MiniMELF和MELF。目前市场上有很多公司都有生产薄膜MELF电阻器，这种电阻器也在各种电子设备中发挥出色的作用，而且在一些特定的PCB电路上具有重要使用意义。

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