厚膜芯片电阻器成本低优势在低欧姆值广泛应用

来源：万利隆电子阅读量：3108发布时间：2022-07-12

制造厚膜芯片电阻器的技术很容易在低欧姆值应用中重现，并且从开始到结束高度自动化。可变因素是竞争所需的大规模经济规模。因此，价格非常低(几乎是不合理的)，芯片电阻被自由地设计成电子电路。厚膜芯片电阻器代表了所谓的“呈现经济”，定义为产品经济，其他制造商不希望竞争，因为在投资回报/盈利能力，技术和/或大规模的规模经济方面的障碍。

对厚膜芯片电阻器市场的详细分析显示，进入壁垒是竞争所需的大规模经济规模(即资本设备的大量投资)和非常微薄的利润率。芯片电阻器的生产在美国和欧洲几乎是不存在的，特别是对于厚膜芯片，因为成本低和投资回报。少量的厚膜芯片电阻器在以色列生产，供西方国家使用，但大多数厚膜芯片在大中华区和日本生产，另有少数生产工厂位于马来西亚、泰国、韩国和菲律宾。

零部件生产中原材料的可变成本，厚膜芯片电阻器无处不在，设计到每一个印刷电路板制造，无论终端市场。因此，供应商应该将厚膜芯片电阻视为一个潜在的风险因素。厚膜芯片电阻器的危险性质是它们依赖于电阻糊中的钌(Ru02)。钌是南非铂矿的副产品。铂矿开采一直受到工人罢工的困扰，这反过来影响了地面上的金属量，随后，价格在2月升至每盎司330美元，在2021年3月升至每盎司400美元。

与原材料相关的可变成本是与生产厚膜芯片电阻器总成本相关的最大单一因素。其他可变成本包括开销和劳动,但从历史上看,30年来,某些金属的价格波动和可用性有最大的影响厚膜电阻器的供应链,并为客户带来最大的价格上涨的风险或损失组件制造商的盈利能力。这种风险包括钌金属和陶瓷氧化铝基板。

原料价格的变化