厚膜电阻器生产如何减少硫对内部电阻材料的污染

来源：万利隆电子人气：发布时间：2019-02-27

厚膜电阻器由于其生产工艺简单，而且生产成本也非常低廉，这促使厚膜电阻器使用非常广泛，但厚膜电阻器生产的时候经常受到其硫对内部电阻材料的污染。通常厚膜电阻器的内部端接通常都不同程度地采用了镀银/钯工艺的电阻材料，这些相对廉价的端接材料具有更高的银含量，但通常正是内部端接中的银容易受到硫的污染。

虽然很多电阻厂家可以选择银含量更低的厚膜材料进行生产，但至今为止这些备选材料都需要更高的成本，因此批量生产似乎不太可能。另一方面，薄膜片状电阻器使用溅射的、以镍铬铁合金为主要材质的内部端接，不含银且通常也不包含任何其他贵金属。这意味着镍铬铁合金薄膜材料的价位比那些金、钯或铂含量更高的厚膜材料更为稳定。

只有内部端接不包含银或铜质材料的片状电阻器，或者那些内部端接由硫无法渗透的中间层加以保护的片状电阻器，才能够完全不受硫污染的影响。市场上存在具有竞争力的基于厚膜的解决方案，它们有一定防硫效果，但仍不能完全避免硫污染——时间一长，它们最终也会失效，变成开路。