美国空军、波音公司倾力柔性电子研发，要起飞

来源：万利隆电子人气：发布时间：2017-12-08

在NextFlex研发联盟位于美国硅谷的制造研究中心，柔性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程。该制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大约1.65亿美元的私人和公共资金，用于推动结合柔性基板印刷电路和超薄芯片的技术进展。

多达50种产品展现柔性电子在横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化方面的成果。这些成果来自于波音(Boeing)和通用电气(GE)等久负盛名的巨擘、大型合约制造商Flex和Jabil以及众多学术研究部门，各单位均试图在该新兴技术领域挖掘属于自己的利基市场。

美国空军(U.S. Air Force)算是早期采用者，它与NextFlex连手进行大约9项研究计划。根据一名美国空军研究人员描述，在NextFlex所进行的研究任务将有助于加速使这一技术成熟。该中心大约有80家成员的商业计划正在进行中。

NextFlex执行董事Malcolm Thompson表示：“我们的进展十分顺利…现在已经不再仅仅忙着与研发团队打交道，业务部门也正紧锣密鼓地搭建中。”

美国空军材料与制造部门执行总监Charles Ormsby说：“我们有50名人员服务于9个NextFlex项目小组，并提供了230万美元的资金。”美国空军的目标是使用柔性混合电子，为飞行员和飞机打造实时显示器，以监测其健康情况。柔性混合电子也将用于控制电子设备，减轻从小型无人机到最大商用飞机等各种设备的重量。波音研究集团电子技术总监Per Beith说：“哪怕只是为55万磅重的波音787梦幻客机减轻1%的重量，也已经相当于一辆车的重量了，并可为整个飞机机队节省数十亿美元的支出。柔性电子将创造一场使我们更成功的革命！”