电阻半导体采用陶瓷电路基板电极使用薄膜工艺和厚膜工艺有什么区别

来源：万利隆电子人气：发布时间：2019-10-12

在电阻半导体器件行业，电阻器最常见应用陶瓷电路基板电极采用是薄膜工艺和厚膜工艺。电阻器这两种工艺方式是完全不一样的，电阻薄膜工艺指真空蒸镀、和离子溅射这类能够精确控制膜的形状和厚度的成膜工艺，如常见的光通信器件贴片载体Ti/Pt/Au 或者Ti/Ni/Au 电极和 AuSn焊料都是采用电阻薄膜工艺制备。

电阻半导体的厚膜工艺一般是采用丝网印刷，这类电阻生产工艺比较粗略简便的成膜工艺，如在大功率激光器需要快速散热都是使用的厚膜渡铜工艺氮化铝。目前采用这种厚膜工艺生产的厚膜电阻有非常多的应用，这种工艺简单可以在比较简陋的条件下都可以生产电阻器

电阻器的薄膜工艺和厚膜工艺都有各自的优势，目前采用Ti/Pt/Au 或者Ti/Ni/Au 这几种金属组合而成的薄膜电极，而且这几种金属都是有蒸镀先后顺序的，在采用薄膜电阻工艺的时候要求比较高，需要的电阻材料也有很多的要求。在一些比较特殊的薄膜电阻生产的时候，可以通过薄膜电阻工艺研制更高效的电阻器，如精密薄膜电阻，精密金属薄膜电阻等等产品。