厚膜电阻浆料对厚膜电阻设计研发影响

来源：万利隆电子人气：发布时间：2019-12-17

厚膜电阻设计研发在许多电阻公司中都有一定的技术基础，随着大功率厚膜电阻的生产研发，如何进行厚膜电阻器外层保护膜的使用成为许多公司首先研究的对象。厚膜电阻浆料是厚膜电阻重要组成部分，厚膜电阻浆料研究在上给世纪就开始研发。常见的厚膜电阻浆料如硼、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃等。

厚膜电阻浆料一般采用几种采用进行混合研发，一般为玻璃相与机树脂与溶剂等按一定比例经过三辊轧制混合均匀的满足印刷特性的膏状物，厚膜电阻设计性质取决于组成成分和成分配比，是制造各类厚膜电阻器的关键性材料。

随着科技的进步厚膜电阻浆料的研究开发涉及电子元件技术、贵金属冶金学、无机化学、有机化学、多盐类、陶瓷及其相关制作工艺学等多个学科，是一个系统性的工程。对于厚膜电阻浆料产品而言，最关键的是浆料配方，即贵金属粉末、玻璃粉末、有机载体之间的重量配比，不同阻值段的浆料，其配方也差异较大；

厚膜电阻设计在同一配方技术指标精度又在于工艺的控制，即工艺人员的调制能力和设备的精度。因此，高性能厚膜电阻是基于化工精密材料和成熟工艺控制的综合科学。高精度厚膜电阻解决方案需要非常可靠的厚膜电阻浆料，需要一个具有成本效益的高精度厚膜电阻,需要匹配的值的主要QHR标准,但提供了一个良好定义的四端配置,低噪音,低细胞和RH效应,以及优秀的长期稳定。万利隆电子MVR系列、EE系列、NLT系列、s NSR系列都采用电阻浆料进行封装。这些电阻器可用于精密仪器仪表、二极管激光电流驱动器等等产品。

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