贴片合金电阻应用微控制器电路设计案例

来源：万利隆电子人气：发布时间：2021-03-02

贴片合金电阻应用于很多控制器产品，尤其是在一些比较常见的电子电路中。目前MCS51的数据分为两种类型，即放置在微控制器芯片中的内部数据，其编号从00h到7Fh，以及在MCS51芯片之外可以添加的外部数据在编写源代码汇编时，这两种类型的记忆没有区别，只需要记住内部数据不应大于7Fh。这两种数据的使用本质上是通过不同的指令来区分的。02行中的20h表示正在使用内部数据，06行中的1000h表示正在使用外部数据。18行;19和20展示了输入内部数据的例子，它的行则提供了填充外部数据的方法。

贴片合金电阻设计的微控制器电路即只是故意分散的项目要做的开始，MOV指令是用于填充内部数据的命令。此充填可以通过使用所需内存的名称(在此为秒、分钟和小时)直接完成，存储到内部数据中的值为一个常数。加载外部数据，只有在dpet的帮助下才能实现，即使用要使用先前的指令，必须充满相应的外部数据数据编号。生产线上看起来07号,距离内存变量1000h，在这一行22号1000h记忆归档到DPTR，这些代码可以被理解为意味着DPTR充满数字在接下来的2个字节,即10点也就是说1000h。

贴片合金电阻应在微控制器目的是填充可变距离、速度和封存，3个变量占据内存为14h字节，这些可变内存的数量可以通过汇编来计算。汇编器就会先计算方程这个方程,结果被价值方面是1014h(数字后面的10号线:1014),距离值是1000h(后面的1000数字7:),结果减少2级成绩排16:大小和成为program-obyek在第23行:100C 7F 14(这是可以理解的代码:7F的意思是用下一个字节填入贴片合金电阻，也就是上面的运算结果是14。在结构上形成可变的信息可以增加我们学习微控制器编程的洞察力。

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