精密薄膜电阻适合大多数PCB电路设计

来源：万利隆电子人气：发布时间：2020-01-10

精密薄膜电阻精确匹配对PCB电路设计非常重要，因为精密薄膜电阻可以从许多渠道来源。但除非采购精密薄膜电阻使用非常昂贵的成本，否则精密薄膜电阻将降低准确性。精密薄膜电阻设计电路可以工作，但只有昂贵的组件和大量的PCB电路设计。距离开关能力需要添加模拟开关和精密电阻的基本DAC。

精密薄膜电阻设计PCB电路，有些模拟开关需要补偿电路中其他的开关电阻，即使其相当复杂，也是一种折中方案，因为其中一些模拟开关没有与同一封装中的对应开关配对。模拟开关很贵。精密薄膜电阻还需要PCB的空间，绕过和解耦来补偿差的PSRR，以减轻数字噪声。此外，由于模拟开关不在虚拟地进行开关，因此其导通精密薄膜电阻随电压的变化会降低其线性度。在高温下，渗漏是一个问题。

精密薄膜电阻与电子应用中使用的许多其他材料一样，所选择和精密薄膜电阻的材料通常是折中的。作为基材的玻璃是提供非常光滑表面的理想材料，但导热性极差。纯氧化铝虽然导热性好，但需要玻璃作为粘结剂，不能提供非常光滑的表面。将玻璃粘合剂的最佳用量从0.5%增加到15%，其导热系数降低了三倍。应用于氧化铝表面的薄玻璃层提供了光滑(<1微英寸CLA)的表面，同时保持了大块氧化铝的高导热性。多年来，陶瓷材料和工艺已经得到了改进，所以今天使用2-6微米的CLAs作为氧化铝基板，并得到了广泛的应用。

精密薄膜电阻虽然尺寸更大是可能的，薄膜电路的衬底尺寸是有限的什么可以在商业真空沉积和光敏电阻处理设备。非常小的电路通常不是单独处理的，而是在较大(约2×2英寸)的基片上处理多个电路，基片的背面预先加了芯，以便在批量处理后可以分开。预取芯包括使用激光或金刚石锯切割基板，切割深度约为基板厚度的三分之一。衬底厚度从0.005英寸到0.050英寸不等，但标准的现成厚度0.010英寸和0.025英寸更经济，适合大多数薄膜混合应用。表6给出了用于薄膜和厚膜的典型氧化铝衬底的性能比较。

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