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400-803-9333玉兔摆尾辞冬去,喜气洋洋迎龙年。 送别2023年,即将迎来2024年新春龙年。在过去一年里MICROHM以创新为动力,紧跟行业发展的最新趋势,将先进的技术应用于精密电阻器研发中,不断推出各种低温度系数、高脉冲负载、低热电动势、稳定性良好、低寄生电感、精密电阻器件。在各个领域的市场中,以优异的生产设备及技术能力深受客户的青睐,采用国际先进技术为客户提供全面的电阻解决方案。 新年...
发布时间:2024-02-06      [查看详情+]2019年7月9日,MICROHM与香港深圳联合科技考察团一同访问位于东京都的东京工业大学,东京工业大学(Tokyo Institute of Technology)是一所顶尖的国立科技大学,有着130多年的历史。在Ookayama, Suzukakedai和Tamachi校区的大约10,000名学生中。 东京工业大学(Tokyo Institute of Technology)在日本理工科大学之最。校区位于东京都目黑区与横浜市绿区,东京工业大学在工程技术与自然科学上是日本顶尖、世界一流的理工科...
发布时间:2019-07-10      [查看详情+]芯片是信息时代基石!它的体积虽小,却是电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品的最核心的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑,那么芯片就是电子设备的大脑。 中美贸易摩擦发生暴露出了我们国家芯片产业结构的缺失。我们只有中低端芯片的研发能力,没有高端芯片生产和研发。 国内很多人都表现的十分担忧,因中国芯的缺失,我们国家仅201...
发布时间:2018-07-12      [查看详情+]2018年5月28日至30日,华测检测认证中心莅临我司进行 ISO9001:2015 质量管理体系、ISO14001:2015 环境管理体系进行换版审核以及 OHSAS18001:2007 职业健康安全管理体系评审,审核组确认了此次的审核范围、审核目的,明确了本次审核的基本安排,强调了 ISO9001 质量管理体系和 ISO14001:2015 环境管理体系换版后的重大变化及相关要求。认证组专家根据 ISO9001:2015 质量管理体系和 ISO14001:2015 环境管理体系的要求,对我...
发布时间:2018-06-22      [查看详情+]自去年下半年开始,电阻行业受市场变化的影响,在今年初拉开了涨价的序幕!而随着时间的推移, 电阻产品 供不应求的市场行情不仅没有解决,反而变得愈演愈烈。电阻产品供应紧张,导致从低端电阻到高端精密 电阻 全线缺货,电阻交货周期越来越长,市场对电阻的需求不仅没有减少,而是在快速的增长。 为了应对电阻市场行情的变化,各大电阻厂商在宣布涨价的同时,也积极扩大生产规模。...
发布时间:2018-06-10      [查看详情+]2018年5月28日第十八届韩国香港商务圆桌会议在韩国首尔隆重举行,本次会议以人工智能、金融科技、生物技术、扶持新创业等第四次革命却动力为主题,为促进韩国与香港地区的经贸合作和技术交流。 韩港商务圆桌会议可追溯至1993年,它是由香港贸发局和韩国贸易协会共同创办,至今已有25周年的历程。每一届韩国香港商务圆桌会议,为促进韩国和香港地区经济合作、缔造商机、促进产品和经贸往来...
发布时间:2018-06-01      [查看详情+]什么是 分流器 ? 分流器是指测量直流电流用的,根据直流电流通过电阻时在电阻两端产生电压的原理制成。用绝缘陶瓷制成,上有均匀分布的小孔,焊枪喷出的保护气经分流器后,呈层流状均匀喷出,以改善保护效果。 分流器原理 分流器实际就是一个阻值很小的电阻,当有直流电流通过时,产生压降,供直流电流表显示 直流电流表实际是电压表,满度值75mV 直流电流表和分流器是配套使用的; 比如...
发布时间:2018-05-15      [查看详情+]由于智慧手机、电动汽车、无人机、物联网和智慧家电设备对于容阻元件的需求狂增,在过去两年中,MLCC价格领涨,贴片电阻也紧随其后价格快速上涨。但是铝电解电容市场却出现严重缺货却价格较少涨的情况? 铝电解电容的生产并没有MLCC、贴片电阻和贴片电感这么集中。据悉,日本、台湾、韩国和中国大陆是全球铝电解电容器的主要生产国家和地区,全球前五大铝电解电容器厂商有四家是日本企业...
发布时间:2018-05-13      [查看详情+]一、电阻器的种类 电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻,可变电阻,特种电阻。在电子产品中,以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类,但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻,还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律,R代表电阻,T-碳膜,J-金属,X-线绕,是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品...
发布时间:2018-05-11      [查看详情+]为了提供更多的功能,晶片变得越来越大,但是相反地,封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求,新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压,散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体元件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 让我们从最通常的疑惑开始:小型的封装尺寸。...
发布时间:2018-04-26      [查看详情+]Copyright©Microhm.com    版权所有