电阻低温漂系数由哪些因素决定
文章来源：万利隆电子 阅读次数：发布时间：2019-01-14
电阻温度系数（temperature coefficient of resistance 简称TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃（即10E（-6）/℃）。一般电阻的温度系数有几方面因素的影响，我们在实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）有负温度系数、正温度系数及在某一特定温度下电阻只会发生突变的临界温度系数。
有数据显示不同类型电阻温度稳定性从优到次，依次为： 金属箔电阻、线绕电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、碳膜电阻、有机实芯电阻。这些电阻的温度变化影响电阻的使用范围，在很多高科技领域电阻的低温漂特性要求非常严格，那么电阻低温漂与那些因素有关系呢？我们总结以下几点：
一、在很多情况下用紫铜金属材料的电阻温度系数为1/234.5℃。
二、在电阻材料选择上，导电能力银好于铜，铜好于金！ 这两种材料广泛应用在贴片金属电阻，这种贴片电阻率及其温度系数都会比其他电阻低；
三、有些电阻接头镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良，这种方式可以让低温漂电阻TCP更稳定。
四、很多时候我们误认为镀金或镀银的PCB板很好，但良好的电路设计和PCB的设计对电阻低温漂TCR影响最大，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
五、我们知道银的电阻率最小，在所有金属材料中，它的导电能力是最好的，所以使用银材料的电阻器，对低温漂特殊性使用非常有利。
总之，对于电阻的低温漂设计来说，不仅仅是电阻本身的低温漂系数有关系，还跟它使用的电阻焊接材料，电路板设计等等因素有非常大的关系，这些都是影响电阻低温漂的因素，在线路中充分利用这些特性可以很好的保护电阻的使用，提高电阻的使用寿命。
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